装载PCB尺寸:Min50 x 40mm,Max 460mm×400mm
PCB厚度:0.38-4.2mm
贴装元件尺寸:01005-55mm(H15mm) 14mm IC
贴装速度(最佳状态):30,000 CPH
体积/面积:<1%(4sigma)
供料器数量(8mm基准):120ea/112ea
定位精度: Chip 土40µ m@土3σ/IC,QFP 土30µ m@土3σ
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